来源: 首页公告 发布日期: 2018-05-28 查看次数: 1647
 
6月“苏州科技城人才招聘会”邀请函

各用人单位:

    为满足科技城内企事业单位对中、高级人才的招聘需求,吸引集聚各类高层次人才来苏州科技城就业,促进企业发展,拟于6月5日、6月12日、6月19日、6月23日上午在科技城分园分别举办四期“苏州科技城日常招聘会”,现诚邀各用人单位参会,具体函告如下:

一、主办单位

    苏州科技城管委会、中国苏州人力资源服务产业园高新区科技城分园

二、承办单位

    苏州高新区人力资源开发有限公司

三、时间、地点

    第一场:2018年6月5日(周二)9:30—11:30

    第二场:2018年6月12日(周二)9:30—11:30

    第三场:2018年6月19日(周二)9:30—11:30

    第四场:2018年6月23日(周六)9:30—11:30

    地点:中国苏州人力资源服务产业园高新区科技城分园(苏州高新区科技城太湖大道与龙山路交界处,致远国际商务大厦西裙楼2楼)

四、参会对象

    科技城内各企事业单位及参会求职人才。通过“苏州高新人才网”发布参会企业的招聘需求信息,科技城人才市场为无纸化、智能化招聘会场地,求职者事先在高新人才网注册简历,活动当天凭刷身份证入场、投递简历。日常综合招聘会的举办为科技城企业及人才提供了交流平台。

五、预计规模及报名截止日期

    (一)6月5日日常综合招聘会

    现场参会单位:企业数量40-50家

    发布职位数量:不限

    现场交流人数:预计参会交流人数300人左右

    报名截止日期:2018年6月4日

    招聘地点:中国苏州人力资源服务产业园高新区科技城分园2楼(科技城致远国际商务大厦西裙楼2楼,工商银行北侧坡道上方)

    (二)6月12日日常综合招聘会

    现场参会单位:企业数量40-50家

    发布职位数量:不限

    现场交流人数:预计参会交流人数300人左右

    报名截止日期:2018年6月11日

    招聘地点:中国苏州人力资源服务产业园高新区科技城分园2楼(科技城致远国际商务大厦西裙楼2楼,工商银行北侧坡道上方)

(三)6月19日日常综合招聘会

    现场参会单位:企业数量40-50家

    发布职位数量:不限

    现场交流人数:预计参会交流人数300人左右

    报名截止日期:2018年6月18日

    招聘地点:中国苏州人力资源服务产业园高新区科技城分园2楼(科技城致远国际商务大厦西裙楼2楼,工商银行北侧坡道上方)

(四)6月23日日常综合招聘会

    现场参会单位:企业数量40-50家

    发布职位数量:不限

    现场交流人数:预计参会交流人数300人左右

    报名截止日期:2018年6月22日

    招聘地点:中国苏州人力资源服务产业园高新区科技城分园2楼(科技城致远国际商务大厦西裙楼2楼,工商银行北侧坡道上方)

六、收费:免费

七、参会方式

    请参加招聘会的用人单位根据需要分别填写附件如列的参会登记表,并通过邮件回复至科技城人才市场。(首次参加的单位须提供营业执照复印件一份)

科技城部主管:府先生报名电话:0512-66891978

邮箱:648531756@qq.com

苏州高新区人力资源开发有限公司

二O一八年六月

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